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秀站網1月24日消息 華為今日在北京舉行華為5G發布會暨MWC2019 預溝通會,在大會上,華為正式推出業界首款5G基站核心芯片。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布,華為推出業界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

據介紹,天罡芯片擁有超高集成度和超強算力,比以往芯片增強約2.5倍。

除此之外,華為還在現場演示了5G基站的安裝過程,可以看到5G基站相對于4G基站,安裝難度大大降低。4G基站由天線、BBU、RRU、饋線、GPS等多模塊組成,安裝難度大。但是華為本次演示的5G基站,從現場來看,安裝工人只進行了簡單的一扭、一插就裝好了,比4G時代的需要多人合作才能裝好相比,5G基站集成度更高,便攜性及易用度大大提升,大大降低安裝及維護難度和成本。

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